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康名國際有限公司 - 軟韌體應用測試經理

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工作說明：: 大學以上畢電子工程學類, 電機工程學類, 資訊管理學類, 資訊工程學類、10年以上工作經驗、英文中等、附加條件：1. 熟 Visual C++/C, Linux, Win.CE 具 6 年以上測試軟體設計經驗. 2. 3年以上帶領Test team及負責專案的經驗及與廠商/客戶溝通協調能力. 3 . 熟Linux OS, WIN.CE/VISTA/Logo/Driver/Applications測試.4 . 具 3 年以上手機測試經驗,PDA, GPS and PMP 相關產品軟/韌體相關測試經驗.5 . 熟Linux OS, Win.CE MS Logo( WHQL, CETK, ITL) test and submission.6 .需具備Microsoft or BQB認証經驗、工作內容：1. 帶領Test team及負責專案的經驗及與廠商/客戶溝通協調能力.2. Plan, schedule, execute, report and monitor testing tasks and issues follow up.3. 測試軟體設計,相關 Image / Driver /Applications測試. ITL, WHQL Logo Test.4.UMPC, 手機, PDA軟體測試, Test Utility軟體設計,相關產品drivers and Applications測試經驗5. Coordinate with RD team and other test team for issues tracking and clarification.
工作地點：: 台北市內湖區
工作時間：: 日班說明：依公司規定
工作性質：: 全職
職務類別：: 軟體專案主管、軟體工程師、軟／韌體測試人員
工作待遇：: 面議
需求人數：: 不限
管理人數：: 未定
到職日期：: 不限
職缺更新：: 2015/12/14